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国产7nm芯片技术何时有收获？人才才是我国芯片行业最大“缺口”
回想起过去一年的经历，施婕仍感到不可思议。
六个月前，施婕跳到了一家即将上马“先进制程”产线的公司，在中国**，这样的产线屈指可数。而就在新公司的团队正式组建的四个月后，施婕所在的团队又收到了一家深圳公司的邀请。
“他们给出的待遇太诱人了。”施婕告诉虎嗅例如，在个别核心技术岗位上，良率主管（负责芯片良率测试），能够给出11万的月薪，这在以前是难以想象的。因此，“有些人屁股都没坐热，就又跳走了。”
不过，权衡再三后，大部分的同事都选择留了下来。一方面，施婕团队的成员和她情况类似，都是刚刚跳槽过来，还是希望能够有一个稳定的职业发展。另一方面，尽管深圳公司的待遇优厚，但它既不是国字头的企业，也不属于实力较为雄厚的民营企业。
毕竟，在这个行业中，过河拆桥的情况实在太常见了。
“有一些小公司，会以远超过行业平均水平的薪酬挖人，等到满产后再想办法把人挤兑走。”和施婕一样，同为工艺工程师的杨辅臣表示。
从工作内容来看，半导体工艺工程师主要职责是改进生产工艺、稳定产品良率、编写流片报告反馈给设计人员等。在日常工作中，他们会留下大量工作日志，“即使遇到问题，交接岗位的人看一下工作日志，大概率也能找到解决方案。”杨辅臣说。
因此，在他们的这个岗位上，经验丰富的从业者在的确是不折不扣的稀缺资源，但对于企业来说，一旦产线开始流片生产，他们就变得不那么“不可替代”。
真正让企业心惊胆颤的是设备工程师的离岗。杨辅臣说，诸如溅射、蒸发这种工序，骨干设备工程师跳槽，一旦发生设备故障，没有专业的设备工程师和熟悉设备维修的人员，足以使得整条产线停产数日。不仅如此，在很多时候，一名设备主管跳槽后可能会带走一群人，这是企业最无法接受的。
为了防止类似的情况出现，晶圆厂想尽各种办法。施婕告诉虎嗅，她跳槽前的东家，是一家自成立之初就走上IDM模式（具备芯片设计、制造、封测、销售全产业链），还是国内唯一一家同时拥有5/6/8/12寸产线的IDM企业。
因此，在人才市场的竞争中，施婕的前东家一直是业内同行们的“重点关照对象”，这家公司在前些年曾制订过一份计划：由高管团队和HR部门考察，列出各业务部门的骨干人员名单，并且大幅提升薪资标准以确保他们不被其他企业挖走。
“理想状态下，只要决策层没有出现失误，留下的这些人就能保证企业的正常运转。”施婕表示。
但在很多时候，此番未雨绸缪只是停留在“理想状态”，此前青岛某企业建设8寸晶圆代工线时，就有直接把友商扩散工序团队成员全部撬走的先例。
有业内人士向虎嗅透露，部分头部企业为***这种无序的人才竞争，签订了“君子协议”，即约定相互之间不挖对方的在岗人员，但由于不具备法律层面的约束力，在面临重要岗位缺口时，协议也变成了废纸一张。
无序的竞争，让晶圆厂疲惫不堪。在通线后，企业还要面临着巨大的经营压力。“不算产线建设的费用，也不算人工成本、物料成本，仅仅是电费这一项，在产线开动时，每月就要耗费上千万元，企业能做的就是尽快提高产能，降低亏损。”
最后的结果则是，各产线一地鸡毛。
芯片人才缺口超30万
随着我国国产芯片产业高速发展，半导体芯片行业发展愈加火热，但相应的人才匮乏现象也日渐凸显，高薪挖人成为行业常态。
中国半导体行业协会统计的数据显示，2021年，我国集成电路各环节销售收入继续增长，其中芯片制造规模首次超过3000亿元，增速达24.1%，在三业中增长最快；设计业规模首次突破4000亿元，增速为19.6%，封测业增速为10.1%。
同时，在国产化替代浪潮下，新的半导体企业不断涌现。2021年，我国芯片设计企业数量达到2810家，同比增长26.7%。随着半导体公司数量的急剧增长，行业人才短缺问题也逐渐凸显。
2020年，我国集成电路相关毕业生规模在21万人左右，但仅有13.77%的学生在毕业后选择从事集成电路相关工作。此外，据中国半导体协会预测，2022年，中国芯片专业人才缺口将超过25万人，而到2025年，这一缺口将扩大至30万人。一场芯片行业的人才争夺战正热烈上演。
据深圳某微电子有限公司董事长表示，随着半导体行业的变暖，人才的价格也在水涨船高。据其介绍，以前招一个人才，假设要40万，现在就要120万才能招聘到具有相同能力的人才，所以整个半导体行业翻了三到五倍都属于正常范围。甚至部分大学生还未毕业便已收到芯片企业抛来的橄榄枝。
为缓解人才短缺问题，国内一批集成电路学院相继成立，包括北京大学集成电路学院、清华大学集成电路学院、华中科技大学集成电路学院、北京邮电大学集成电路学院、安徽大学集成电路学院、深圳技术大学集成电路与光电芯片学院、南京大学苏州校区集成电路学院等。