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2022年全球碳化硅功率器件市场规模及成本结构预测分析(图)

中商情报网讯:随着新能源汽车赛道爆发,碳化硅市场进入蓬勃发展阶段。碳化硅作为目前半导体产业最热门的赛道之一,吸引了众多半导体大厂以及初创新锐力量参与其中。中国当下的智能汽车变革浪潮,为碳化硅模块的发展带来了新的机遇和新的挑战。

市场规模

碳化硅功率器件又称电力电子器件,主要应用于电力设备电能变换和控制电路方面的大功率电子器件,有功率二极管、功率三极管、晶闸管、MOSFET、IGBT等。

随着技术突破和成本的下降,SiC器件预计在不远的将来会大规模的应用于各个领域。根据数据,2018年和2021年碳化硅功率器件市场规模分别约4亿和9.3亿美元,复合增速约32.4%,按照该复合增速,中商产业研究院预计2022年碳化硅功率器件市场规模约10.9亿美元。受益于5G通信、国防军工、新能源汽车和新能源光伏等领域的发展,碳化硅器件市场规模增速可观。

数据来源:Yole、中商产业研究院整理

成本结构

碳化硅在半导体器件领域中是第三代半导体材料代表之一,从碳化硅器件的制造成本结构来看,衬底成本最大,占比达47%;其次是外延成本,占比为23%。这两大工序是SiC器件的重要组成部分。其次分别为前段和研发费用,占比分别为19%和6%。

数据来源:中商产业研究院整理


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